诸暨开发区全力优化营商环境：11家银行累计授信100.12亿元 “幸会诸暨”让资本与项目双向奔赴

这是当天需求发布环节的一幕，20多个优质项目与资本方面对面洽谈，展开一场资本与项目的“幸会”。据了解，该专场活动设置了机制分享、银行授信、需求发布、项目路演、自由交流等环节，旨在搭建常态化、精准化的资本与产业对接平台，进一步促进“技术—产业—资本”良性循环，推动资本与项目在诸暨的双向奔赴。

需求发布和项目路演环节，共有8家企业、3个项目轮番登台：九通半导体为加速大尺寸硅材料国产化，计划释放10%至15%股权；尚柔光电推进柔性钙钛矿光伏组件量产，拟启动A轮融资并寻求科技型企业信用贷等支持；轻工时代聚焦细分领域专用机器人研发制造，计划于2027年融资1亿元；Micro LED算力光互联项目，坚持把微米级互联做成可量产的中国方案……融资需求从千万级到数亿元不等，覆盖新材料、半导体、智能装备、新能源等多个前沿赛道。

项目方敢于当面亮需求，底气来自资本方的信任托底。据不完全统计，现场的11家银行累计授信支持开发区企业合计100.12亿元，其中已授信61.13亿元、拟授信38.99亿元。

“凭借前期对接，企业已获授信2.18亿元，叠加供应链金融等工具，银行资金可覆盖早期投入的80%以上。”诸暨利氪汽车零部件有限公司董事、首席运营官文亮透露。

“这样的政银企现场对接能让银行充分掌握项目信息。”工商银行诸暨支行行长金星说，未来将继续聚焦开发区高新技术企业与先进制造业，综合运用“股权+债权”投贷联动、供应链金融、银担增信等模式，推动金融资源向重点领域倾斜。

据了解，今年以来“幸会诸暨”系列活动已陆续举办产业、人才、资本等多个主题专场，逐步构建起覆盖政务代办、金融赋能、上市远航等关键节点的企业全生命周期服务体系。诸暨经济开发区相关负责人表示，接下来将持续落实“幸会诸暨”各项服务措施，常态化开展银企对接，高效匹配资本与产业需求，推动对接成果落地见效，不断增强企业的幸福感、获得感、归属感，让更多优质项目在诸暨落地生根、发展壮大。

“幸会诸暨”的可贵之处，在于它重新定义了政企之间的“距离感”，让“优”字从文件里走出来，落到一场场面对面的交谈中。活动现场，政府不居高临下地“推介”，而是谦逊地“引荐”；资本不浮光掠影地“考察”，而是从容地“落子”。

这套打法解的不止“一时之渴”，更有三个层面的“优”：一是“对接之优”，项目方把技术壁垒、应用场景、资金缺口一次讲透，资本方现场听、当场问，省去了层层转述的信息折损；二是“信任之优”，银行敢在活动上给出授信、敢用“股权+债权”投贷联动和银担增信托底，靠的是政银企信息对称后的底气；三是“生态之优”，活动围绕产业、人才、资本设专场，串起企业全生命周期的服务链条，让“偶遇”变“常遇”。

三个层面的“优”，归根到底源于“幸会”二字的分寸感。区域竞争走到今天，拼政策、拼补贴的同质化内卷已难以为继，真正的差异化竞争往往藏在一次有温度的相遇里。