首期投资3000万美元！萧山经开区签约外资高技术制造业项目
正齐半导体（杭州）有限公司（以下简称“正齐半导体（杭州）”）是国内新晋的功率半导体供货商，主要从事功率模块、功率器件的研发和销售。10月19日，正齐半导体（杭州）与杭州萧山经济技术开发区签约投资建设第三代半导体模块工厂，旨在服务于新能源汽车、光伏、航天、储能等“双碳”产业场景。此项目首期投资3000万美元，总投资额高达10亿元人民币。
该工厂占地面积约15亩，总建筑面积约10000平方米，规划建设10条智能化模块封装生产与组装线,满足车规级与航天级的模块生产线要求，每年将生产600,000颗高端航天及车规级IGBT与SiC芯片、模块及器件等产品。该工厂将采用与合作厂商共同研制的驱动芯片，将最新一代高密度IGBT/SiC与芯片和多功能、高集成驱动芯片，实现从功率芯片、驱动芯片到模组封测、提供应用方案的全自主可控。该工厂预计于2024年底投产通线，达产后每年产值约50亿元人民币。
正齐半导体（杭州）是马来西亚上市公司正齐集团在中国的子公司。双总部位于马来西亚和新加坡，销售中心分布在东南亚,台湾台北,中国华北、华中、华东、华南、西南地区。核心团队毕业于美国长春藤、清华大学、西安电子科技大学等高等学府，核心成员由国外知名公司与模组团队及西安电子科大及天津知名高校等组成，并拥有欧美台等地的龙头企业经历，平均从业年限超20年，拥有先进、SiC 、IGBT技术与知名晶圆厂、优质封装技术及产线进行战略合作，有质量保障与产能保证。
正齐半导体集团执行长胡光荣先生表示：“我们非常荣幸能够在杭州萧山建设第三代半导体模块封装工厂，这是我们响应全球‘双碳’目标和‘自主可控’战略的重要举措。我们将充分利用我们在功率半导体领域的技术优势和市场资源，为新能源汽车、光伏、储能、航天等行业提供高性能、高可靠性、高效率的解决方案，助力中国的绿色发展和创新驱动。”
正齐半导体（杭州）的高端智能功率模块项目为杭州市2023年重点项目，已于2023年10月杭州市萧山区签约，并计划于2023年11月开工建设。该项目作为2023年杭州市代表项目。在杭州与马来西亚商正齐的投产将推动车规级的高功率模块,及本地配套生产。因应国内庞大市场需求,大幅降低产业链企业物流及生产成本，助力杭州市萧山区打造国际一流的高端智能先进制造集聚区。
正齐半导体（杭州）的第三代半导体模块工厂项目是杭州萧山区在“双碳”领域的重大突破，也是该区积极引进和培育的高端智能制造项目之一。该项目的落地将有助于提升杭州萧山区的产业竞争力和创新能力，为打造国际化、现代化、智慧化的新型城市增添新动力。
